PCB電路板甩銅常見(jiàn)的三大主因
一、 PCB廠(chǎng)制程因素:
1、 銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅??蛻?hù)線(xiàn)路設計好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)候,若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(cháng)。因鋅本來(lái)就是活潑金屬類(lèi),當PCB上的銅線(xiàn)長(cháng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),必將導致線(xiàn)路側蝕過(guò)度,造成某些細線(xiàn)路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線(xiàn)脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒(méi)有問(wèn)題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線(xiàn)也處于PCB片面殘留的蝕刻液包圍中,長(cháng)時(shí)間未處理,也會(huì )產(chǎn)生銅線(xiàn)側蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線(xiàn)路上,或天氣潮濕的時(shí)期里,整張PCB上都會(huì )出現類(lèi)似不良,剝開(kāi)銅線(xiàn)看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經(jīng)變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見(jiàn)的是底層原銅顏色,粗線(xiàn)路處銅箔剝離強度也正常。
2、 PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線(xiàn)受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線(xiàn)會(huì )有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面,可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常,不會(huì )有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。
3、 PCB線(xiàn)路設計不合理,用厚銅箔設計過(guò)細的線(xiàn)路,也會(huì )造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。
二、 層壓板制程原因:
正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會(huì )影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會(huì )導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落,但測脫線(xiàn)附近銅箔剝離強度也不會(huì )有異常。
三、 層壓板原材料原因:
1、 上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠(chǎng)插件時(shí),銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì )發(fā)生脫落。此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線(xiàn)看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì )有明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會(huì )很差。
2、 銅箔與樹(shù)脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹(shù)脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹(shù)脂,樹(shù)脂分子鏈結構簡(jiǎn)單,固化時(shí)交聯(lián)程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時(shí)也會(huì )出現銅線(xiàn)脫落不良。
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