什么是HDIPCB呢？

為什么PCB技術(shù)類(lèi)別里會(huì )有一個(gè)單獨的類(lèi)別叫HDI？HDI被設計成在一個(gè)非常小的空間內提供大量的互聯(lián)。組件緊密地放置在板上，這有助于減少尺寸，但功能卻像一個(gè)更大的板。HDIPCB就是用通用布線(xiàn)時(shí)，將各部件組合起來(lái)。微孔洞技術(shù)、埋孔和盲孔使得這類(lèi)板材成為可能。HDI是PCB設計師在需要更高密度元件的最佳選擇，它們效率高，在各行各業(yè)中都非常受歡迎。

那么HDI高密度電路板PCB板最大的優(yōu)勢是什么呢？

如果想要減少尺寸和重量，但是仍然需要產(chǎn)品的功能和可靠性，那么HDIPCB就是很好的解決方案。這種線(xiàn)路板的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是采用焊盤(pán)焊接技術(shù)和盲孔技術(shù)。這樣就可以把元件放在一起，因此，縮短信號路徑有助于提供更快、更可靠的信號。

盡管這種板有很多優(yōu)點(diǎn)，你還是會(huì )發(fā)現它們很便宜。這是一個(gè)經(jīng)濟和有效的解決方案，是很多電子設備可靠和耐用的選擇。不過(guò)，在選擇它們之前，需要理解普通版與hdi板的不同之處，需要更多地了解它們以及如何使用它們來(lái)確定它們是否適合。

如今HDI高密度電路板PCB板應用在哪些行業(yè)呢？

仔細觀(guān)察就會(huì )發(fā)現，HDIPCB已經(jīng)應用于許多不同行業(yè)的各種電子器件中。醫療行業(yè)是一個(gè)非常知名的行業(yè)，現在生產(chǎn)的醫療設備一般都比較小。不管是一種設備，還是實(shí)驗室中的植入體，往往小尺寸是更好的選擇，HDIPCB在這方面能提供很多幫助。

除了醫療行業(yè)還有汽車(chē)行業(yè)、航空航天和軍事都會(huì )應用HDIPCB。他們的可靠性和小尺寸使他們適合于各種各樣的應用。相信在將來(lái)，越來(lái)越多的不同領(lǐng)域的設備將使用這種技術(shù)。

PCB與HDIPCB相比較主要的區別是什么？

這兩種選擇之間的一些主要區別是，高密度印刷電路板每平方英寸有更密集的組件，這些電路板最終比典型的印刷電路板更小更輕。HDIPCB采用激光直接鉆孔，而標準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數和高寬比往往會(huì )降低。

雖然使用這些類(lèi)型的PCB似乎PCB是完美的解決方案，但是最重要的是要知道如何正確設計。如果你想實(shí)現所有的好處，在設計這種類(lèi)型的PCB時(shí)，要盡可能保證不超過(guò)三層用于順序的層數。在理想條件下，連續疊片的數量應該很少，設計時(shí)需要花時(shí)間仔細思考。